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ウェハとは、ウェハは、シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、半導体基板の材料として用いられている。直径数十cm、シリコン製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。ウェハの原材料となる半導体物質には、シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、ペレット(チップ)となる。数mm角の小片に切断したものが、1mm程度に薄くスライスして作られる。それから表面の研磨や端子形成などを行い、タイトルバー材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。